空氣彈簧為什么是彈性元件形式

電子設(shè)備是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，封裝過程中的缺陷和故障也非常復(fù)雜。因此，對(duì)包裝缺陷和失效的研究需要對(duì)包裝過程有系統(tǒng)的了解，這樣才能從多個(gè)角度分析缺陷產(chǎn)生的原因。

1. 包裝缺陷和失效的研究方法

包的失效機(jī)理可分為兩大類：過應(yīng)力和磨損。過應(yīng)力失效通常是瞬間的和災(zāi)難性的；磨損失效是長(zhǎng)期累積損壞，通常首先表現(xiàn)為性能下降空氣彈簧為什么是彈性元件形式，其次是器件失效。失效載荷的類型可分為機(jī)械載荷、熱載荷、電載荷、輻射載荷和化學(xué)載荷。

影響封裝缺陷和失效的因素有很多，包括材料成分和特性、封裝設(shè)計(jì)、環(huán)境條件和工藝參數(shù)。確定影響因素和預(yù)防封裝缺陷和失效的基本前提。影響因素可以通過實(shí)驗(yàn)或模擬方法確定。一般采用物理模型法和數(shù)值參數(shù)法。對(duì)于較為復(fù)雜的缺陷和失效機(jī)制空氣彈簧為什么是彈性元件形式 電子器件封裝缺陷和失效的形，常采用試錯(cuò)法確定關(guān)鍵影響因素，但這種方法測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)、設(shè)備改造、效率低、成本高。

在分析失效機(jī)理的過程中，使用魚骨圖（因果圖）來展示影響因素是業(yè)內(nèi)常用的方法。魚骨圖可以說明復(fù)雜的原因以及影響因素與包裝缺陷之間的關(guān)系，也可以區(qū)分多種原因并進(jìn)行分類。在生產(chǎn)應(yīng)用中，有一種魚骨圖叫做6Ms：從機(jī)器、方法、材料、測(cè)量、人力、自然力六個(gè)維度分析影響因素。

此圖為魚骨圖，展示了塑封芯片分層的原因，從設(shè)計(jì)、工藝、環(huán)境、材料四個(gè)方面進(jìn)行分析。通過魚骨圖，將所有影響因素一目了然，為故障分析奠定了良好的基礎(chǔ)。

2. 導(dǎo)致失敗的負(fù)載類型

如上一節(jié)所述，封裝載荷類型可分為機(jī)械載荷、熱載荷、電載荷、輻射載荷和化學(xué)載荷。

故障機(jī)制分類

機(jī)械載荷：包括填充顆粒對(duì)硅片施加的物理沖擊、振動(dòng)、應(yīng)力（如收縮應(yīng)力）和慣性力（如航天器的巨大加速度）。材料對(duì)這些載荷的響應(yīng)可能表現(xiàn)為彈性變形、塑性變形、翹曲、脆性或柔性斷裂、界面分層、疲勞裂紋的產(chǎn)生和擴(kuò)展、蠕變和蠕變開裂等。

熱負(fù)荷：包括芯片膠固化過程中的高溫、打線前的預(yù)熱、成型工藝、后固化、相鄰元件的再加工、浸焊、氣相焊接和回流焊等。 外部熱負(fù)荷會(huì)導(dǎo)致材料因熱膨脹而發(fā)生尺寸變化，也會(huì)改變?nèi)渥兯俾实任锢硇阅?。如果發(fā)生熱膨脹系數(shù)失配（CTE ），會(huì)觸發(fā)局部應(yīng)力，最終導(dǎo)致封裝結(jié)構(gòu)失效。過高的熱負(fù)荷甚至可能導(dǎo)致設(shè)備中的可燃材料燃燒。

電氣負(fù)載：包括電流傳輸過程中突然觸電、電壓不穩(wěn)定或突然振蕩（如接地不良）引起的電流波動(dòng)、靜電放電、過電應(yīng)力等。這些外部電氣負(fù)載可能會(huì)導(dǎo)致介質(zhì)擊穿、電壓表面擊穿、電能的熱損失或電遷移。它還可能增加電解腐蝕、枝晶生長(zhǎng)，并導(dǎo)致漏電流和熱降解。

化學(xué)負(fù)載：包括化學(xué)環(huán)境引起的離子表面腐蝕、氧化和枝晶生長(zhǎng)。由于水分可以滲透到塑料封裝中，水分是潮濕環(huán)境中影響塑料封裝器件的主要問題。模塑料吸收的水分可以提取模塑料中的催化劑殘留物，形成副產(chǎn)物進(jìn)入金屬基體、半導(dǎo)體材料和貼片的各種界面，導(dǎo)致器件性能下降甚至失效。例如，組裝后殘留在器件上的助焊劑將通過模塑料遷移到芯片表面。在高頻電路中，介電特性的細(xì)微變化（如吸濕后介電常數(shù)和損耗因數(shù)的變化）非常關(guān)鍵。在高壓轉(zhuǎn)換器等器件中，封裝擊穿電壓的變化非常關(guān)鍵。此外，一些環(huán)氧聚酰胺和聚氨酯如果長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫高濕下也會(huì)引起降解（有時(shí)稱為“逆轉(zhuǎn)”）。通常使用加速測(cè)試來確定模塑料是否容易出現(xiàn)此類故障。) 如果它們長(zhǎng)期暴露在高溫高濕的環(huán)境中。通常使用加速測(cè)試來確定模塑料是否容易出現(xiàn)此類故障。) 如果它們長(zhǎng)期暴露在高溫高濕的環(huán)境中。通常使用加速測(cè)試來確定模塑料是否容易出現(xiàn)此類故障。

需要注意的是，當(dāng)施加不同類型的負(fù)載時(shí)，塑料封裝器件可能會(huì)同時(shí)發(fā)生各種失效機(jī)制。例如，熱負(fù)載會(huì)導(dǎo)致封裝結(jié)構(gòu)中相鄰材料之間的熱膨脹系數(shù)不匹配，從而導(dǎo)致機(jī)械故障。其他相互作用包括應(yīng)力輔助腐蝕、應(yīng)力腐蝕開裂、場(chǎng)致金屬遷移、鈍化層和電解質(zhì)層裂紋、濕熱引起的封裝開裂、溫度引起的加速化學(xué)反應(yīng)等。失效機(jī)制的影響不一定等于單個(gè)影響的總和。

3. 包裝缺陷分類

封裝缺陷主要包括引腳變形、基體偏移、翹曲、芯片裂紋、分層、空洞、封裝不均、毛刺、異物、固化不完全等。

3.1 引線變形

引線變形通常是指由于塑性化合物流動(dòng)引起的引線位移或變形，通常用引線x的最大橫向位移x與引線長(zhǎng)度L的比值x/L表示。彎曲的引線可能導(dǎo)致電氣短路（尤其是在高密度 I/O 設(shè)備封裝中）。有時(shí)，彎曲產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致結(jié)合點(diǎn)開裂或結(jié)合強(qiáng)度降低。

影響引線鍵合的因素包括封裝設(shè)計(jì)、引線布局、引線材料和尺寸、模塑料特性、引線鍵合工藝和封裝工藝。影響引線彎曲的引線參數(shù)包括引線直徑、引線長(zhǎng)度、引線斷裂載荷、引線密度等。

3.2 基礎(chǔ)偏移

基體偏移是指支撐芯片的載體（芯片基體）的變形和偏移

該圖顯示了由模塑料引起的底座位移。此時(shí)，上下模腔內(nèi)的模塑料流動(dòng)不均會(huì)導(dǎo)致底座移位。

影響基體偏移的因素包括塑料化合物的流動(dòng)性、引線框架的組裝設(shè)計(jì)以及塑料化合物和引線框架的材料特性。由于薄引線框架空氣彈簧為什么是彈性元件形式，諸如薄型小外形封裝 (TSOP) 和薄型四方扁平封裝 (TQFP) 等封裝器件容易出現(xiàn)基極偏移和引腳變形。

3.3 翹曲

翹曲是指封裝器件的平面外彎曲和變形。塑料封裝工藝引起的翹曲會(huì)導(dǎo)致分層、芯片開裂等一系列可靠性問題。

翹曲還會(huì)導(dǎo)致一系列制造問題。例如，在塑料封裝球柵陣列 (PBGA) 器件中，翹曲會(huì)導(dǎo)致焊球共面性不佳，從而在器件組裝到印刷電路板的回流焊接過程中導(dǎo)致安裝問題。.

翹曲模式包括三種模式：凹模式、凸模式和組合模式。在半導(dǎo)體公司，有時(shí)凹面被稱為“笑臉”，凸面被稱為“哭臉”。

翹曲的主要原因包括 CTE 不匹配和固化/壓縮收縮。后者一開始并沒有受到太多關(guān)注。深入研究發(fā)現(xiàn)，模塑料的化學(xué)收縮對(duì)IC器件的翹曲也有重要影響，特別是在芯片上下兩面不同厚度的封裝器件上。在固化和后固化過程中空氣彈簧為什么是彈性元件形式，模塑料會(huì)在較高的固化溫度下發(fā)生化學(xué)收縮，稱為“熱化學(xué)收縮”。通過提高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和降低 Tg 附近熱膨脹系數(shù)的變化，可以減少固化過程中發(fā)生的化學(xué)收縮。

導(dǎo)致翹曲的因素還包括諸如模塑料的成分、模塑料中的水分、封裝的幾何形狀等因素。通過控制塑料包裝材料和組件、工藝參數(shù)、包裝結(jié)構(gòu)和包裝前的環(huán)境，可以最大限度地減少包裝翹曲。在某些情況下，可以通過封裝電子元件的背面來補(bǔ)償翹曲。例如，大型陶瓷電路板或多層板在同一側(cè)有外部連接，對(duì)它們進(jìn)行背面封裝可以減少翹曲。

3.4 破解芯片

封裝過程中產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致芯片破裂。封裝過程通常會(huì)加劇之前組裝過程中形成的微裂紋。晶圓或芯片減薄、背面研磨和芯片鍵合都是可能導(dǎo)致芯片裂紋的步驟。

破裂、機(jī)械故障的芯片不一定有電氣故障。芯片破裂是否會(huì)導(dǎo)致器件的瞬時(shí)電氣故障還取決于裂紋的生長(zhǎng)路徑。例如，如果芯片背面出現(xiàn)裂紋，則可能不會(huì)影響任何敏感結(jié)構(gòu)。

由于硅片相對(duì)較薄且易碎，因此晶圓級(jí)封裝更容易出現(xiàn)芯片裂紋。因此，必須嚴(yán)格控制傳遞成型過程中的合模壓力、成型轉(zhuǎn)換壓力等工藝參數(shù)，防止芯片開裂。由于堆疊工藝，3D堆疊封裝中容易出現(xiàn)芯片裂紋。影響 3D 封裝芯片開裂的設(shè)計(jì)因素包括芯片堆疊結(jié)構(gòu)、基板厚度、成型量和模套厚度。

3.5層

分層或弱結(jié)合是指模塑料與其相鄰材料之間的界面之間的分離。脫層位置可能發(fā)生在塑封微電子器件的任何區(qū)域；它也可能發(fā)生在封裝過程、封裝后制造階段或設(shè)備使用階段。

封裝工藝造成的鍵合界面不良是造成分層的主要因素。界面空隙、封裝過程中的表面污染和不完全固化都會(huì)導(dǎo)致粘合不良。其他影響因素包括固化和冷卻過程中的收縮應(yīng)力和翹曲。在冷卻過程中，模塑料與相鄰材料之間的 CTE 不匹配也會(huì)引起熱機(jī)械應(yīng)力，從而導(dǎo)致分層。

分層可以根據(jù)接口類型進(jìn)行分類

3.6 空心

在封裝過程中，氣泡嵌入環(huán)氧樹脂材料中以形成空隙。空隙可能發(fā)生在封裝過程的任何階段，包括在空氣環(huán)境中模塑料的傳遞模塑、填充、灌封和印刷。通過盡量減少空氣量，例如抽真空或抽真空，可以減少空隙。據(jù)報(bào)道，所使用的真空壓力范圍為1~（一個(gè)大氣壓）。

充模模擬分析認(rèn)為，底部熔體的前緣與切屑接觸，導(dǎo)致流動(dòng)性受阻。部分熔體前沿向上流動(dòng)并通過芯片外圍的大開口區(qū)域填充半模的頂部。新形成的熔體前沿和吸附的熔體前沿進(jìn)入半模的頂部區(qū)域，從而形成氣泡。

3.7 不均勻包

不均勻的塑料封裝厚度會(huì)導(dǎo)致翹曲和分層。傳統(tǒng)的包裝技術(shù)，如傳遞模塑、壓力模塑和灌注包裝技術(shù)，不易出現(xiàn)厚度不均勻的包裝缺陷。晶圓級(jí)封裝由于其工藝特性，特別容易出現(xiàn)塑料封裝厚度不均的情況。

為保證塑封層厚度均勻，應(yīng)固定晶圓載具，使其傾斜度最小，以方便膠刮的安裝。另外，還需要控制刮板的位置空氣彈簧為什么是彈性元件形式 電子器件封裝缺陷和失效的形，保證刮板的壓力穩(wěn)定，從而得到厚度均勻的塑封層。

在硬化前，當(dāng)填料顆粒聚集在模塑料局部區(qū)域并形成不均勻分布時(shí)，會(huì)導(dǎo)致質(zhì)量不同或材料成分不均勻。模塑料混合不充分會(huì)導(dǎo)致在封裝和灌封過程中出現(xiàn)不同的定性現(xiàn)象。

3.8 原始邊緣

飛邊是指在塑料封裝成型過程中通過分型線并沉積在器件引腳上的模塑料。

夾緊壓力不足是產(chǎn)生毛刺的主要原因。如果不及時(shí)清除銷釘上的模具材料殘留物，就會(huì)在裝配階段造成各種問題。例如，下一包裝階段的粘合或粘合不足。樹脂泄漏是稀疏毛刺的一種形式。

3.9 外來粒子

在封裝過程中，如果封裝材料暴露在污染的環(huán)境、設(shè)備或材料中，異物會(huì)在封裝內(nèi)擴(kuò)散并聚集在封裝內(nèi)的金屬部件（如IC芯片和引線鍵合點(diǎn)）上，導(dǎo)致腐蝕和其他后續(xù)可靠性問題。

3.10 未完全固化

固化時(shí)間不足或固化溫度低會(huì)導(dǎo)致固化不完全。另外，兩種包裝材料在澆注時(shí)，混合比例稍有偏差都會(huì)導(dǎo)致固化不完全。為了最大限度地發(fā)揮包裝材料的性能，必須保證包裝材料完全固化。在許多包裝方法中，允許使用后固化方法來確保包裝材料完全固化。并注意保證包裝材料的準(zhǔn)確比例。

4. 包故障分類

在封裝組裝階段或器件使用階段，會(huì)發(fā)生封裝失效。尤其是當(dāng)封裝好的微電子器件組裝在印刷電路板上時(shí)，更容易發(fā)生這種情況。在這個(gè)階段，器件需要承受較高的回流溫度，這可能會(huì)導(dǎo)致塑料封裝化合物的界面分層或開裂。

4.1 層

如上一節(jié)所述，分層是指塑料封裝材料在粘合界面處與相鄰材料分離?？赡軐?dǎo)致分層的外部載荷和應(yīng)力包括水蒸氣、濕度、溫度及其綜合影響。

在裝配階段經(jīng)常發(fā)生的一種分層稱為蒸汽誘導(dǎo)（或蒸汽誘導(dǎo)）分層，其失效機(jī)理主要是在較高溫度下的水蒸氣壓力。當(dāng)封裝器件組裝在印刷電路板上時(shí)，焊料的熔化溫度需要達(dá)到220°C甚至更高，遠(yuǎn)高于模塑料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（約110~200°C）。在回流的高溫下，存在于塑料模塑料與金屬界面之間的水蒸氣蒸發(fā)形成水蒸氣。產(chǎn)生的蒸氣壓與材料之間的熱失配、吸濕膨脹引起的應(yīng)力等相互作用，最終導(dǎo)致界面結(jié)合薄弱或分離。層，甚至導(dǎo)致包體破裂。與傳統(tǒng)的鉛基焊料相比，無鉛焊料的回流溫度更高，更容易出現(xiàn)分層問題。

吸濕膨脹系數(shù) (CHE)，也稱為水分膨脹系數(shù) (CME)

水分?jǐn)U散到封裝界面的失效機(jī)制是水汽和水分引起分層的重要因素。濕氣可以通過封裝或沿著引線框架和模塑料之間的界面擴(kuò)散。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)模塑料和引線框界面之間有良好的結(jié)合時(shí)，水分主要通過塑料封裝進(jìn)入封裝。但是，當(dāng)由于封裝工藝不良導(dǎo)致邦定界面退化（如邦定溫度引起的氧化、應(yīng)力釋放不足引起的引線框架翹曲、或過度修整和形式應(yīng)力等）時(shí)，會(huì)在封裝輪廓上形成分層微裂紋、濕氣或水蒸氣很容易沿著這條路徑擴(kuò)散。更差，

表面清潔度是良好粘合的關(guān)鍵要求。表面氧化往往會(huì)導(dǎo)致分層（如上一篇提到的例子），如銅合金引線框暴露在高溫下往往會(huì)導(dǎo)致分層。氮?dú)饣蚱渌铣蓺怏w的存在有助于避免氧化。

模塑料中的潤滑劑和粘合促進(jìn)劑會(huì)促進(jìn)分層。潤滑劑可以幫助模塑料與模腔分離，但會(huì)增加界面分層的風(fēng)險(xiǎn)。另一方面，增粘劑可以確保模塑料和芯片界面之間的良好結(jié)合，但它們很難從模腔中去除。

分層不僅為水蒸氣的擴(kuò)散提供了途徑，而且是樹脂開裂的來源。分層界面是裂紋開始的位置。當(dāng)受到較大的外部載荷時(shí)，裂紋會(huì)通過樹脂擴(kuò)展。研究表明，芯片基體與樹脂之間的分層最容易引起樹脂裂紋，而其他位置的界面分層對(duì)樹脂裂紋的影響不大。

4.2 氣相誘導(dǎo)裂紋（爆米花現(xiàn)象）

水汽誘導(dǎo)分層的進(jìn)一步發(fā)展將導(dǎo)致氣相誘導(dǎo)裂紋。當(dāng)包裝內(nèi)的水蒸氣從裂縫中逸出時(shí)，會(huì)產(chǎn)生爆裂聲，與爆米花的聲音十分相似，故又稱爆米花現(xiàn)象。裂紋通常從芯片底部延伸到塑料封裝的底面。在焊接后的電路板中，目視檢查很難發(fā)現(xiàn)這些裂紋。QFP 和 TQFP 等大而薄的塑料封裝最容易爆米花。此外，它們也容易發(fā)生在芯片基區(qū)和器件面積比較大，芯片基區(qū)和最小塑料封裝材料厚度比較大的器件中。爆米花現(xiàn)象可能伴隨著其他問題，

塑封器件中的裂紋通常起源于引線框架上的應(yīng)力集中區(qū)域（例如邊緣和毛刺），并在最薄的塑封區(qū)域擴(kuò)大。毛刺是沖壓過程中引線框架表面的小尺寸變形。改變沖壓方向使引線框架頂部有毛刺，或蝕刻引線框架（成型）可以減少裂紋。

減少塑料封裝器件中的水分是減少爆米花現(xiàn)象的關(guān)鍵。高溫烘烤方法常用于減少塑料封裝器件中的水分。之前的研究發(fā)現(xiàn)，包裝中允許的安全水分含量約為 1100×10^-6（0.11 wt.%）。125℃烘烤24小時(shí)，可充分去除包裝內(nèi)吸收的水分。

4.3 脆性斷裂

脆性斷裂常發(fā)生在低屈服強(qiáng)度和非彈性材料（如硅片）中。當(dāng)材料承受過大應(yīng)力時(shí)，突然的、災(zāi)難性的裂紋擴(kuò)展可能源于小缺陷，例如空隙、夾雜物或不連續(xù)性。

4.4 韌性斷裂

塑料包裝材料容易出現(xiàn)脆性和韌性兩種斷裂模式，這主要取決于環(huán)境和材料因素，包括溫度、聚合物樹脂的粘度和填充載荷。即使在含有脆性硅填料的高負(fù)荷成型材料中，由于聚合物樹脂的粘性，仍然可能發(fā)生韌性斷裂。

4.5 疲勞斷裂

當(dāng)模塑料受到極限強(qiáng)度范圍內(nèi)的循環(huán)應(yīng)力時(shí)，會(huì)因累積疲勞斷裂而斷裂。施加到塑料包裝材料上的濕氣、熱、機(jī)械或組合載荷會(huì)引起循環(huán)應(yīng)力。疲勞失效是一種磨損失效機(jī)制，裂紋通常起源于不連續(xù)性或缺陷。

疲勞斷裂機(jī)理包括三個(gè)階段：裂紋萌生（階段Ⅰ）；穩(wěn)定的裂紋擴(kuò)展（階段Ⅱ）；突然的、不確定的和災(zāi)難性的失敗（Ⅲ期）。在循環(huán)應(yīng)力作用下，第二階段的疲勞裂紋擴(kuò)展是指裂紋長(zhǎng)度的穩(wěn)定增長(zhǎng)。塑料包裝材料的裂紋擴(kuò)展速率遠(yuǎn)高于金屬材料疲勞裂紋擴(kuò)展的典型值（約3倍）。

5. 加速失效因素

環(huán)境和材料負(fù)載和應(yīng)力，例如濕度、溫度和污染物，將加速塑料封裝設(shè)備的故障。塑料包裝過程在包裝失敗中起著關(guān)鍵作用。塑料包裝材料的水分?jǐn)U散系數(shù)、飽和水分含量、離子擴(kuò)散率、熱膨脹系數(shù)、吸濕膨脹系數(shù)等特性，都會(huì)對(duì)故障率產(chǎn)生很大影響。導(dǎo)致加速失效的主要因素有水分、溫度、污染物和溶劑環(huán)境、殘余應(yīng)力、自然環(huán)境應(yīng)力、制造和裝配載荷以及綜合載荷應(yīng)力條件。

水分會(huì)加速塑料封裝的微電子設(shè)備的分層、裂紋和腐蝕失效。在塑料封裝器件中，水分是重要的故障加速因素。與水分引起的加速失效相關(guān)的機(jī)制包括粘合表面退化、吸濕膨脹應(yīng)力、水蒸氣壓、離子遷移以及模塑料特性的變化。水分會(huì)改變模塑料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg、彈性模量和體積電阻率。

溫度是另一個(gè)關(guān)鍵的故障加速因素。與模塑料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、各種材料的熱膨脹以及由此產(chǎn)生的熱機(jī)械應(yīng)力相關(guān)的溫度水平通常用于評(píng)估溫度對(duì)封裝失效的影響。溫度對(duì)封裝失效的另一個(gè)影響因素是它會(huì)改變與溫度相關(guān)的封裝材料特性、水分?jǐn)U散系數(shù)和金屬間擴(kuò)散。

污染物和溶劑型環(huán)境污染物為故障的發(fā)生和擴(kuò)大提供了場(chǎng)所。污染的主要來源是大氣污染物、水分、助焊劑殘留物、塑料包裝材料中的不潔實(shí)例、熱降解引起的腐蝕元素以及芯片鍵合劑排出的副產(chǎn)品（通常是環(huán)氧樹脂）。塑料封裝一般不會(huì)被腐蝕，但水分和污染物會(huì)在塑料模塑料中擴(kuò)散并到達(dá)金屬部件，導(dǎo)致塑料封裝器件中的金屬部件腐蝕。

殘余應(yīng)力芯片鍵合會(huì)產(chǎn)生簡(jiǎn)單應(yīng)力。應(yīng)力水平的大小主要取決于管芯附著層的特性。由于模塑料的收縮率比其他封裝材料大，所以在模塑過程中產(chǎn)生的應(yīng)力是相當(dāng)大的。壓力測(cè)試芯片可用于確定組裝壓力。

自然環(huán)境中的應(yīng)力 在自然環(huán)境中，模塑料可能會(huì)降解。降解的特點(diǎn)是聚合物鍵斷裂，這通常是將固體聚合物轉(zhuǎn)化為含有單體、二聚體和其他低分子量物質(zhì)的粘性液體。高溫和封閉環(huán)境通常會(huì)加速降解。陽光中的紫外線和大氣臭氧層是降解的強(qiáng)效催化劑，可以通過切斷環(huán)氧樹脂的分子鏈引起降解。將塑料封裝的設(shè)備與容易引起降解的環(huán)境隔離，使用具有抗降解能力的聚合物都是防止降解的方法。需要在濕熱環(huán)境中工作的產(chǎn)品需要使用抗降解聚合物。

制造和組裝負(fù)載 制造和組裝條件會(huì)導(dǎo)致封裝失效空氣彈簧為什么是彈性元件形式 電子器件封裝缺陷和失效的形，包括高溫、低溫、溫度變化、工作負(fù)載以及由于模塑料流動(dòng)而施加在鍵合線和芯片基座上的負(fù)載。塑料包裝組裝過程中發(fā)生的爆米花現(xiàn)象就是一個(gè)典型的例子。

綜合載荷應(yīng)力條件 在制造、裝配或運(yùn)行過程中，溫度和濕度等失效加速因素往往并存。聯(lián)合載荷和應(yīng)力條件通常會(huì)進(jìn)一步加速失效。此功能通常用于加速測(cè)試設(shè)計(jì)，目的是篩選有缺陷的部件和識(shí)別容易出現(xiàn)故障的封裝設(shè)備。